Qualcomm и Amazon Web Services (AWS) объявили о расширении сотрудничества: Qualcomm будет проектировать для AWS специализированные чипы для инференса ИИ-моделей. Соглашение рассчитано на несколько поколений продуктов и включает также совместную разработку оптических межсоединений с пропускной способностью до 1,6 Тбит/с — такие каналы нужны для обработки растущих потоков данных в ИИ-инфраструктуре.
Qualcomm привносит в партнерство свой опыт в проектировании энергоэффективных чипов, накопленный в мобильном сегменте. AWS, в свою очередь, предоставляет облачную инфраструктуру и сервисы, включая Amazon Bedrock, которые Qualcomm использует для ускорения собственного процесса проектирования микросхем. Это не первый крупный успех Qualcomm в дата-центровом направлении: с июня компания заключила уже три значимые сделки. Meta выбрала серверный процессор Dragonfly C1000, а Microsoft развертывает архитектуру памяти HBC в Azure. Теперь к этому списку добавилась AWS.
Для AWS это способ расширить линейку собственных чипов, которые уже включают Trainium, Graviton и Nitro, за счет решений Qualcomm. Особый акцент делается на инференсе — этапе работы ИИ-моделей, когда обученная модель используется для получения ответов. Именно на инференсе затраты энергии на каждый токен напрямую влияют на экономику сервисов, поэтому энергоэффективность становится ключевым фактором. Qualcomm традиционно сильна в этом аспекте, что делает ее чипы привлекательными для облачных провайдеров.
Компании совместно разрабатывают оптические межсоединения с пропускной способностью до 1,6 Тбит/с для ИИ-инфраструктуры.
Партнерство с AWS также открывает Qualcomm путь к достижению амбициозной цели — $15 млрд выручки в дата-центровом сегменте к 2029 году. Помимо серверных решений, Qualcomm продолжает развивать направление ИИ на периферийных устройствах: в марте ее исследовательское подразделение выпустило фреймворк, позволяющий запускать модели рассуждений на смартфонах. Таким образом, компания охватывает оба конца спектра — от мощных серверов до компактных мобильных устройств.
Сотрудничество Qualcomm и AWS — часть более широкой тенденции, когда облачные провайдеры стремятся диверсифицировать поставки чипов и снижать зависимость от доминирующих производителей, таких как NVIDIA. Собственные разработки AWS (Trainium, Graviton) уже составили конкуренцию традиционным GPU, а добавление чипов Qualcomm усиливает позиции AWS в сегменте инференса. Для Qualcomm это возможность закрепиться на рынке серверных решений, где она пока уступает лидерам, но имеет явное преимущество в энергоэффективности.
Оптические межсоединения с пропускной способностью 1,6 Тбит/с — еще один важный аспект сделки. В современных ИИ-кластерах узким местом часто становится не вычислительная мощность, а скорость передачи данных между чипами и серверами. Разработка таких высокоскоростных каналов позволит AWS масштабировать инфраструктуру для обучения и инференса больших моделей без потери производительности. Qualcomm, имеющая опыт в разработке интерфейсов для мобильных устройств, может применить эти знания в дата-центровом сегменте.
Пока не раскрыты финансовые условия сделки и конкретные сроки появления первых чипов Qualcomm в инфраструктуре AWS. Однако уже ясно, что партнерство рассчитано на долгосрочную перспективу и охватывает ключевые технологические направления — от вычислительных ядер до систем межсоединений. Для рынка это сигнал, что конкуренция в сегменте ИИ-чипов усиливается, и облачные гиганты готовы инвестировать в альтернативные архитектуры, чтобы снизить стоимость инференса и повысить энергоэффективность своих сервисов.
