Китайский производитель памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) впервые начал производство HBM3E — высокоскоростной памяти, которая используется в современных ИИ-ускорителях. Об этом сообщает The Information со ссылкой на двух инсайдеров. Пока объёмы выпуска малы, но это важный шаг для китайской полупроводниковой отрасли, которая стремится снизить зависимость от импорта.

HBM (High Bandwidth Memory) — это тип памяти, состоящий из вертикально уложенных кристаллов, которые размещаются непосредственно рядом с процессором. Такая архитектура обеспечивает высокую пропускную способность, необходимую для обучения и запуска больших языковых моделей. HBM3E — это четвёртое поколение HBM, которое используется в таких ускорителях, как NVIDIA H100 и H200. До сих пор основными производителями HBM были южнокорейские Samsung и SK Hynix, а также американская Micron. CXMT, известная в основном как производитель DRAM и NAND-флеш-памяти, теперь входит в сегмент HBM.

По данным The Information, CXMT отстаёт от лидеров на три-пять лет в техническом плане и сталкивается с низким выходом годных чипов. SemiAnalysis оценивает выход годных в районе 25% по состоянию на июнь. Для сравнения, у зрелых производителей этот показатель обычно превышает 70%. Низкий выход годных означает, что значительная часть производимых чипов бракуется, что увеличивает себестоимость и ограничивает объёмы. Тем не менее, даже такие результаты позволяют CXMT начать поставки тестовых образцов.

HBM3E — это высокоскоростная память, используемая в ИИ-процессорах, включая ускорители NVIDIA.

Alibaba T-Head и Cambricon, два крупных китайских разработчика ИИ-чипов, уже тестируют память CXMT и планируют использовать её в своих продуктах, начиная с 2027 года. Это может стать важным шагом для китайской экосистемы ИИ, поскольку американские экспортные ограничения затрудняют закупку передовых HBM-чипов у зарубежных производителей. Если CXMT сможет наладить стабильное производство, это снизит зависимость китайских компаний от импорта.

Однако есть нюансы. В ходе IPO на Шанхайской фондовой бирже CXMT привлекла $8,6 млрд, но, согласно проспекту, эти средства не предназначены для развития HBM. Это может означать, что компания пока не рассматривает HBM как приоритетное направление, либо планирует финансировать его из других источников. Кроме того, даже если CXMT удастся наладить массовое производство HBM3E, она будет на поколение отставать от Samsung, SK Hynix и Micron, которые уже выпускают HBM4. Тем не менее, для китайского рынка это может быть достаточным, учитывая ограничения на импорт.

В целом, начало производства HBM3E в CXMT — это сигнал о том, что Китай стремится к технологической самостоятельности в критически важной области. Однако путь от первых образцов до массового производства с приемлемой рентабельностью займёт годы, и пока рано говорить о том, что разрыв с лидерами сократится в ближайшее время.