Китайские производители микросхем для ИИ подняли цены на процессоры текущего и следующего поколений на 20–50% по сравнению с уровнем двухмесячной давности. Об этом Reuters сообщили несколько источников, знакомых с ситуацией на рынке. Huawei, например, повысила заявленную цену своей карты-ускорителя Ascend 950DT — она объединяет процессор искусственного интеллекта с памятью и другими компонентами — до более чем 250 тыс. юаней ($37,26 тыс.). Cambricon на 20–30% подняла цену на чип следующего поколения относительно названной два месяца назад. Другие компании, включая MetaX и Iluvatar CoreX, также увеличили стоимость своей продукции.

Подорожание затронуло и продукты предыдущего поколения. Ascend 950PR, который в начале года продавался примерно за 60 тыс. юаней за карту, теперь стоит более 80 тыс. юаней — рост на 30%. Более старая модель Ascend 910C выросла в цене с примерно 90 тыс. юаней в начале года до более чем 110 тыс. юаней. Таким образом, удорожание коснулось всего модельного ряда, а не только новинок.

МодельЦена ранееЦена сейчасРост
Huawei Ascend 950DT>250 тыс. юаней ($37,26 тыс.)
Huawei Ascend 950PR~60 тыс. юаней>80 тыс. юаней30%
Huawei Ascend 910C~90 тыс. юаней>110 тыс. юаней~22%
Cambricon (след. поколение)20–30%

Ключевая причина — глобальный дефицит высокоскоростной памяти HBM (High Bandwidth Memory), которая используется в ускорителях для ИИ. Этот тип памяти критичен для обучения и инференса больших моделей: он обеспечивает пропускную способность, необходимую для быстрой обработки данных. Мировой рост стоимости HBM ограничивает усилия Китая по созданию отечественных альтернатив Nvidia. После введения экспортного контроля США и запрета на поставки передовых процессоров Nvidia китайский рынок микросхем вырос до объёма в $50 млрд, но теперь упирается в нехватку памяти.

Huawei подняла цену Ascend 950DT до более чем 250 тыс. юаней ($37,26 тыс.) за карту.

В декабре 2024 года Вашингтон ужесточил контроль за экспортом некоторых передовых продуктов HBM в Китай. С тех пор китайские компании через каналы «серого рынка» обеспечивают себе поставки передовой HBM от южнокорейских SK Hynix, Samsung Electronics и американской Micron Technology, сообщил источник Reuters. Это обходится ещё дороже, что напрямую отражается на конечных ценах чипов.

Huawei уже заявила, что в серии Ascend 950 будут использоваться две собственные технологии HBM: HiBL 1.0 для модели 950PR и HiZQ 2.0 для модели 950DT. Однако компания не уточнила, где и как производится эта память. Вопрос локализации HBM остаётся открытым: без собственного производства высокоскоростной памяти китайские вендоры остаются зависимыми от внешних поставок или дорогого серого импорта.

Ситуация с ценами на память усугубляется глобальным трендом. В ноябре 2025 года CNews писал, что цены на оперативную память по всему миру растут с ужасающей скоростью. Причина — нейросети, которым нужно всё больше «железа». Производители памяти охотно поставляют его в сегмент ИИ, поскольку это приносит больше денег, нежели потребительский рынок. В июне 2026 года в суд США поступил иск с обвинениями в адрес Samsung, SK hynix и Micron в сговоре с целью ограничения поставок DRAM и завышения цен. Истцы утверждают, что цены на чипы оперативной памяти DRAM выросли примерно на 700% за последние четыре года.

Китай уже начал наращивать усилия в производстве собственных микросхем памяти. Ведущий китайский производитель CXMT протестировал высокопроизводительную память HBM3 и запланировал начать её выпуск в 2026 году. Если этот план удастся, зависимость от импортной HBM снизится, но пока цены на ИИ-чипы остаются под давлением дефицита. Для китайских разработчиков ИИ-моделей и операторов дата-центров рост стоимости ускорителей означает удорожание вычислений и возможный пересмотр сроков проектов.